
Plate length
1000 x 2000 mmPaksuus
0,6 mmKiilto
MattaVarastoimme kattavan valikoiman maalipinnoitettuja levyjä 1 mm - 3 mm vahvuuksissa. Valikoimamme kattaa yleisimmät maalityypit sekä sävyt. Vaadittaessa muita sävyjä tai vahvuuksia kuin tässä lueteltuina - otathan yhteyttä meihin
- Plate length: 1000 x 2000 mm
- Paksuus: 0,6 mm
- Kiilto: Matta
- Hitsattavuus: Korkea
- Korroosionkesto: Korkea
- Leikkaus/poraus: Matala
- Pinta: vakio
On request
EN AW-3003
Mangaaniseos hyvällä korroosionkestävyydellä. Kohtalainen lujuus. Hyvä hitsattavuus ja muokattavuus.
Emme vastaa siitä, jos tuote on loppuunmyyty. Ilmoitettu paino on teoreettinen. Ota meihin yhteyttä, jos sinulla on kysymyksiä
Alloy - Alumiiniseokset
Si
Min
-
Max
0,6
Fe
Min
-
Max
0,7
Cu
Min
0,05
Max
0,2
Mn
Min
1
Max
1,5
Zn
Min
-
Max
0,1
Muut
Min
0,15
Max
-
Alloy - Alumiinin ominaisuudet
Seos
EN AW-3003
Tila
Hx2
Lämpöjohtavuus
W/m*K
160
Lämpölaajentumiskerroin
µm/(m*K)
23,1
Lämpökäsittely
Min
-
Lämpökäsittely
Max
-
Sulamispiste
Min
640
Max
655
Sulamispiste
Max
655
Kimmomoduuli
KN/mm2
70
Sähkönjohtavuus
%IACS
42
Seos
EN AW-3003
Tila
Hx4
Lämpöjohtavuus
W/m*K
160
Lämpölaajentumiskerroin
µm/(m*K)
23,1
Lämpökäsittely
Min
-
Lämpökäsittely
Max
-
Sulamispiste
Min
640
Max
655
Sulamispiste
Max
655
Kimmomoduuli
KN/mm2
70
Sähkönjohtavuus
%IACS
42
Seos
EN AW-3003
Tila
Hx6
Lämpöjohtavuus
W/m*K
160
Lämpölaajentumiskerroin
µm/(m*K)
23,1
Lämpökäsittely
Min
-
Lämpökäsittely
Max
-
Sulamispiste
Min
640
Max
655
Sulamispiste
Max
655
Kimmomoduuli
KN/mm2
70
Sähkönjohtavuus
%IACS
42
Seos
EN AW-3003
Tila
Hx8
Lämpöjohtavuus
W/m*K
160
Lämpölaajentumiskerroin
µm/(m*K)
23,1
Lämpökäsittely
Min
-
Lämpökäsittely
Max
-
Sulamispiste
Min
640
Max
655
Sulamispiste
Max
655
Kimmomoduuli
KN/mm2
70
Sähkönjohtavuus
%IACS
42
Seos
EN AW-3003
Tila
Hx9
Lämpöjohtavuus
W/m*K
160
Lämpölaajentumiskerroin
µm/(m*K)
23,1
Lämpökäsittely
Min
-
Lämpökäsittely
Max
-
Sulamispiste
Min
640
Max
655
Sulamispiste
Max
655
Kimmomoduuli
KN/mm2
70
Sähkönjohtavuus
%IACS
42
Seos
EN AW-3003
Tila
O
Lämpöjohtavuus
W/m*K
190
Lämpölaajentumiskerroin
µm/(m*K)
23,1
Lämpökäsittely
Min
-
Lämpökäsittely
Max
-
Sulamispiste
Min
640
Max
655
Sulamispiste
Max
655
Kimmomoduuli
KN/mm2
70
Sähkönjohtavuus
%IACS
50,5